以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都会受到影响。
但日本、荷兰和韩国等关键的芯片制造设备出口国并不包括在内。
部分原因是「这些国家会遵守其对中国更严格的出口政策，因此美国无需诉诸FDPR」。
消息公布后，荷兰半导体制造巨头ASML和日本东京电子的股价分别大涨11%和7.4%。
除此之外，美国还计划通过FDPR钳制SK海力士和三星等韩国企业，限制中国获取高性能HBM芯片。
最快下个月，这些限制就会到来。
调低「含美量」下限
FDPR规定，如果产品是使用美国软件或技术制造的，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。 现行规定通过产品使用美国技术的含量，决定是否属于管制范围。 新规中，美国计划调低「含美量」下限，这就意味着扩大了管制产品的范围。消息人士称，这填补了FDPR中的一个「漏洞」。 因此，某些设备可能仅仅因为内置含美国技术的芯片，就被划到出口管制范围内。
韩国的SK海力士和三星将遭受影响
韩国的SK海力士和三星是世界顶级的存储芯片制造商，它们都广泛使用了AMAT和CDNS等美国公司的技术，因此成为了FDPR的直接瞄准对象。 三星HBM芯片 据彭博社报道，美国正在考虑，限制中国获取由美光科技和SK海力士制造的AI存储芯片以及相应生产设施，最快在下个月实施。 这些措施旨在阻止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司供应高带宽内存（HBM）芯片，这是运行复杂GenAI程序至关重要的设备。 如果实施，新规则将涵盖HBM2及更先进的芯片，包括HBM3和HBM3E，以及生产这些芯片所需的工具。
HBM芯片作为关键组件，也是芯片巨头英伟达和AMD产品的关键组件。
报道称，美光将基本不受影响，因为他们已经在2023年停止向中国出口HBM产品。
虽然新措施将限制向中国公司直接销售HBM芯片，但尚不清楚是否允许将高端内存芯片与AI加速器捆绑在一起销售给中国。
比如，同样遭到限制的英伟达不惜打破陈规，为中国市场开发GB20服务器，专门用于搭载「特供版」芯片。
6家晶圆厂和120家实体或受限
扩展后的FDPR，将对国内大约6家最先进芯片制造中心的进口造成影响，但目前还无法确定具体包括哪些厂商。 美国还计划将约120家中国实体列入其限制贸易名单，包括晶圆厂、工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件开发商等。 如果有供应商要向这些中国实体发货，必须先得到美国政府颁发的许可证，但相关的申请并不一定会被通过。
积极拉拢，密切合作
为了阻止中国在芯片领域的技术发展，美国在过去几年多次颁布针对中国的出口管制，限制英伟达和Lam Research等总部位于加州的公司的出货量。 除了控制本土的公司外，美国还致力于拉拢其他国家和地区一起「围堵」中国的AI和半导体产业。 去年，美国便与日本、荷兰达成了协议，约定要限制向中国出口半导体制造工具。
随后，美国开始劝说韩国和德国加入联盟，并试图在协议中增加更多限制。
对此，华盛顿战略与国际研究中心的研究员James Lewis表示，「美国不会放弃对中国技术的施压，欧洲获得的豁免是暂时的，其他地区也是如此。」
据知情人士透露，虽然计划中的新规目前还处于草案阶段，但预计下个月就会以某种形式进行发布。
据美国商务部信息，在美国出口管制体系中，所有国家或地区根据外交关系和安全问题等因素被分为A~E五大类。
比如，D:5就包括中国大陆等；A:5和A:6组别则是与美国保持友好关系的国家及地区。
除了日本、荷兰和韩国之外，草案规则还豁免了属于同一A:5集团的其他30多个国家和地区。一枝梧桐（https://www.yzwt.cn） 
